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半导体IDM厂跨足晶圆代工三星首季称雄|竟彩首页

发布时间:2021-02-11 09:35:01来源:竟彩_竟彩首页编辑:竟彩_竟彩首页阅读: 当前位置:首页 > 奇趣自然 > 手机阅读

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竟彩-三星电子冲刺晶圆代工业务有成,与同类型统合元件制造商(IDM)比起,三星第一季晶圆代工营收名列前茅。  芯片制造商基本上分三种类型,无晶圆厂(Fabless)如联发科只负责管理前端IC设计,芯片生产则转交台积电等专业晶圆代工厂,至于三星、英特尔等IDC厂则是由头包到尾。  据市调机构报告表明,三星今年首季在晶圆代工炒入6.13亿美元的营收,是美光(1.98亿美元)的三倍有余。(Koreaherald)  尽管目前台积电仍位居晶圆代工龙头,但三星实力也在兴起之中。

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台积电今年第一季晶圆代工市占率回到56.7%,但对照去年同期迫近六成的市占率,或许有开始走下坡的迹象。  韩联竟彩首页社报导,韩国政府周三宣告将加码投资半导体研发支出11亿韩元,总金额回到356亿韩元,力求保持韩国半导体制做实力与全球竞争力。除此之外,韩国产业通商资源部(Ministryof.Trade,IndustryandEnergy)年底还想正式成立2千亿的基金,将借以提供支援三星与SK海力士。-竟彩。

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